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當(dāng)前位置:首頁 >> 技術(shù)支持常見的LCD液晶顯示屏不良現(xiàn)像分析如下:
不良項(xiàng)?xml:namespace> | 產(chǎn)生機(jī)理 | 表現(xiàn)形式 | 圖例 | |
短路 | s-s | 1.涂膠曝光或顯影后雜質(zhì)引起 | 涂膠、顯影后雜質(zhì)引起短路無規(guī)律、曝光為同一位置 | |
2.曝光或顯影不足引起 | 圖形或拉線邊緣不整齊 | |||
3.蝕刻不足引起 | 較大面積拉線顯示等 | |||
4.曝光菲林非藥膜面劃傷或曝光玻璃板劃傷 | 同一位置線狀短路 | |||
5.設(shè)計(jì)或供應(yīng)商制作菲林錯(cuò)誤 | 同一位置菲林與工程圖不符 | |||
c-c | 1.S-S短路機(jī)理相同 | 同上 | ||
2.組合銀點(diǎn)偏位,致兩拉線被碳膏連接 | 銀點(diǎn)印偏 | |||
c-s | 1.框膠內(nèi)雜質(zhì)引起 | |||
2.顯示圖案區(qū)雜質(zhì)或碳膏漏所致 | ||||
3.銀點(diǎn)碳膏偏位 | ||||
4.玻璃受潮 | ||||
斷路 | 1.涂膠雜質(zhì) | |||
2.曝光過頭或顯影刻蝕過頭 | ||||
3.前清洗不干凈致涂膠針孔或雜質(zhì) | ||||
4.曝光平臺(tái)反光或玻璃碎反光 | ||||
5.側(cè)蝕、刀砍 | ||||
?xml:namespace> | ||||
7.人為操作不當(dāng)劃傷膠面 | ||||
8.銀點(diǎn)過小或缺少銀點(diǎn) | ||||
9.菲林錯(cuò)誤 | ||||
10.菲林藥膜脫落或劃傷 | ||||
11.Pin劃傷 | ||||
內(nèi)污 | 1.中清洗不干凈 | PI空洞或PI小雜質(zhì) | ||
2.PI液受污染 | PI空洞(一般形狀很圓) | |||
3.空氣中的雜質(zhì)或纖維 | PI小黑點(diǎn)、毛線(白色) | |||
3.PI網(wǎng)板制作不好 | PI空洞 | |||
4.毛輪布(摩擦布)掉毛 | 毛線(黑色、較粗) | |||
5.框點(diǎn)網(wǎng)板漏網(wǎng) | 框膠里一般有長條粉點(diǎn)為黑點(diǎn) | |||
顯微鏡可以觀察到 | ||||
7.擦洗網(wǎng)板后未吹拭干凈(除塞劑、丙酮等) | 可參照樣板 | |||
8.框點(diǎn)網(wǎng)板上小突起雜質(zhì)封漿等造成的PI刮傷 | ||||
9.玻璃屑 | 在顯微鏡下呈半透明狀,且周圍有明顯彩虹 | |||
10.玻璃基板問題 | 參照樣板 | |||
涂布不良 | 1.涂布偏位(對(duì)位不準(zhǔn)確) | 在目測臺(tái)下玻璃邊緣有整齊的紅邊 | ||
2.涂布縮小(中清洗不干凈或凸版小) | 同上 | |||
定向不良 | 1.摩擦太淺或太深 | 成45°斜條紋或噴射狀 | ||
2.PI受污染 | 成45°斜條紋或噴射狀且底色偏差較大 | |||
3.疇(取向效果差) | 粉紅或淺綠色斑塊 | |||
4.PI層太薄 | 成45°斜條紋或噴射狀 | |||
彩 框 | 1.框膠印在PI上 | |||
2.玻璃本身不干凈 | ||||
3.框膠變質(zhì) | 框線呈輕微白色或彩色、灌晶后可能漏氣 | |||
4.預(yù)烘溫度過高或壓烤固化不夠 | ||||
框線不良 | 1.印框機(jī)工藝參數(shù)不合理 | 框粗、框細(xì)、框位歪等 | ||
2.網(wǎng)板制作不好或印刷過程中損壞 | 框粗、框細(xì)、框毛邊、 框斷 、 框氣泡等 | |||
3.框膠太稀或太稠 | 框氣泡、框粗等 | |||
4.印框間隙框膠干或擦洗后溶劑未干 | 框氣泡、框毛邊、框斷、框細(xì)等 | |||
5.框膠變質(zhì) | 框斷等 | |||
框毛邊 | ||||
7.貼合壓烤后移位 | 同一粒玻璃有兩條框線痕跡 | |||
8.曝框 | 封口處與相鄰玻璃底面連接 | |||
9.膠刮變形或缺口 | 邊框粗細(xì)不均 | |||
10.菲林問題 | ||||
彩 虹 | 1.玻璃基板不平 | 排骨狀 | ||
2.噴粉量偏移或偏少 | 中間厚或中間薄 | |||
3.硬雜質(zhì)引起 | 局部圓或弧形彩虹 | |||
4.襯墊料規(guī)格用錯(cuò) | 中間厚或薄 | |||
5.壓烤或預(yù)壓工藝參數(shù)不合理 | 中間厚或薄 | |||
局部彩虹 | ||||
7.封口污染引起彩虹 | 封口處彩虹 | |||
表面不均 | 1.PI小黑點(diǎn) | 電測動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)下圖案點(diǎn)狀反白 | ||
2.摩擦刮傷 | 線狀反白 | |||
3.PI嚴(yán)重不均 | ||||
組合歪 | 1.貼合不正 | |||
2.貼合-壓烤人為操作不當(dāng)移位 | ||||
3.曝光菲林變形 | ||||
不亮 | 1.切割反 | |||
2.印銀點(diǎn)印錯(cuò) | ||||
3.印框印錯(cuò) | ||||
4.PI全部蓋銀點(diǎn) | ||||
靜電 | 主要為摩擦、絲印處產(chǎn)生,或電極尖端放電 | |||
白點(diǎn) | 光刻膠掉膠 | |||
菲林本身缺陷 | ||||
突點(diǎn) | 產(chǎn)生原因可參照S-S短路 | |||
內(nèi)刮傷 | 1.人為操作不當(dāng) a.手指印 b.抽手插籃不規(guī)范 | 見樣板 | ||
2.機(jī)為刮傷(如預(yù)烘爐電線掉下等) | ||||
3.摩擦刮傷 | 45°斜紋 | |||
4.絲印框點(diǎn)時(shí)刮刀壓力過大 | 直條紋 |