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SMT工藝流程如下:一,絲印,二點膠,三貼片,四再流焊,五清洗。
絲印:絲印是將膏印惻到PCB板指定位置上。
點膠:點膠用于雙面再流焊工藝中。
貼片:貼片是將元器件貼放在PCB板指定位置上。
再流焊:再流焊是用熔化焊膏實現(xiàn)無器件與PCB板的焊接連接。
清洗:清洗是去除PCB組件表面殘留焊劑,離子等異物。
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